Dienstleistungen
Im Rahmen von Konzeptstudien untersuchen wir für unsere Kunden wie eine leistungselektronische Lösung erarbeitet und umgesetzt werden kann. Dazu führen wir Technologieuntersuchungen durch, simulieren Komponenten und Systeme und erstellen Konzepte für die Umsetzung von Geräten und Systemen.
Die Systeme können simulativ vom einzelnen Leistungshalbleiter bis zum kompletten Gerät incl. Filter und Peripherie untersucht werden. Auch die Untersuchung und Optimierung der Komponenten- und Fertigungskosten kann Bestandteil einer Studie sein.
Technologisch reicht der Leistungsumfang von der Entwicklung einlagiger Powerplatinen, die über 100 A führen, bis zu komplexen 10-Layer PCB mit Multicore Prozessoren und FPGAs.
Neben der elektrischen Auslegung, der thermischen Auslegung und der mechanischen Umsetzung ist der spätere Test ein bedeutender Teil der Entwicklungsarbeit. Zur Entwicklung eines Leistungsteils gehören auch die Optimierung des Schaltverhaltens der Leistungshalbleiter und die Durchführung der Qualifikation für den SOA-Bereich.
Für die jeweilige Anwendung setzen wir die optimale Gate-Treiber Technologie ein. Je nach technischer Anforderung können am Markt verfügbare Lösungen zum Einsatz kommen. Wenn dies auf Grund von Kosten- oder Performance-Zielen nicht möglich ist, entwickeln wir eigene Treiberlösungen. Insbesondere in Anwendungen mit Wide-Bandgap Halbleitern (SiC) setzen wir eigene Lösungen ein.
Von den zu entwickelnden Platinen werden 3D-Modelle erstellt. Diese werden dann in die mechanische Konstruktion integriert. Die Modelle der Gehäuse werden erstellt. In Zusammenarbeit mit Fertigungspartnern werden Lösungen erarbeitet, die eine kosteneffiziente Umsetzung in der Fertigung ermöglichen.
Diese entwickeln unsere Ingenieure auf DSP und/oder FPGA basierten Plattformen. Der Code wird in einzelnen Modulen erstellt und getestet. Ein Versionskontrollsystem erlaubt eine nachvollziehbare Entwicklung.
Neben Tests im Simulator wird der Code direkt auf der Hardware getestet.
Von den zu entwickelnden Platinen werden 3D-Modelle erstellt. Diese werden dann in die mechanische Konstruktion integriert. Die Modelle der Gehäuse werden erstellt. In Zusammenarbeit mit Fertigungspartnern werden Lösungen erarbeitet, die eine kosteneffiziente Umsetzung in der Fertigung ermöglichen.
Ein SAP basiertes ERP System bildet die Grundlage für eine zeitgemäße Fertigung.
ENASYS GmbH
Wagner-Régeny-Str. 2
12489 Berlin
Tel.: 030 9210526-11
Fax: 030 9210526-90
E-Mail: info@enasys.de
